产品简介

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MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型

 注:总长尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根据客户要求订做)
 
二：产品特点：
1: MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型
2：绝缘薄膜封装，热感应速度快，录敏度高
3：稳定性好，可靠性高
4：绝缘性好
5：阻值精度高
6：体积小，重量轻，结构坚固，便于自动化安装
 四：产品型号说明
MF    5B  103   F   3950
①　　②   ③   ④   ⑤　
①MF ¬——负温度系数（NTC）热敏电阻代号。
②5B——薄膜封装热敏电阻。
③103 ——热敏电阻的标称阻值，表示该电阻标称阻值为：10×103（Ω）。
④F——电阻值的误差（精度）为：F=±1%，G=±2%，H=±3%，J=±5%
⑤3950——电阻的热敏指数（材料系数）B值为：395×10(K)
④F——电阻值的误差（精度）为：F=±1%，G=±2%，H=±3%，J=±5%
⑤3950——电阻的热敏指数（材料系数）B值为：395×10(K)
MF5B系列产品使用注意事项:
1:勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良
2:焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒
3:热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右
4:焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率及缩短焊接时间
5:特别提示:请勿装手触及芯片(即电阻顶端)
五：MF5B系列型号规格

型号	标称电阻值		B值			工作温度
	R25 （KΩ）	精度	（25/50℃）	（25/85℃）	精度	（℃）
			（K）
MF55□502□3270A	5	±1％ ±2％ ±3％ ±5％	3270		±1％ ±2％	-50～260
MF55□502□3470A	5		3470
MF55□103□3380A	10		3380
MF55□103□3435B	10			3435
MF55□103□3470B	10			3470
MF55□103□3950A	10		3950
MF55□103□3975B	10			3975
MF55□203□3950A	20		3950
MF55□303□3950A	30		3950
MF55□473□3950A	47		3950
MF55□503□3950A	50		3950
MF55□104□3950A	100		3950

7.注意事项 :
1). 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良；
2). 焊接时温度勿超过300℃，焊接时间最好不要超过0.5秒；
3). 热缩套管时使用热风枪，风枪温度宜控制在120℃左右；
4). 焊接时使用恒温烙铁，烙铁头扁平，一手拿电阻，一手拿电线进行碰焊，能提高生产效率及缩短焊接时间；
5). 特别提示：请勿将手触及芯片（即电阻顶端）！